SemiExpo 2022 » 2020 » Июнь » 25
  • Русский
  • English
default-logo
archive
gdl-blog-full gdl-border-x bottommmm-940x270-285-No-

Вебинар по технологиям бондинга полупроводниковых пластин от EV Group

Comment are off
30 июня 2020 года компания Остек-ЭК приглашает на бесплатный вебинар, посвященный особенностям технологии и процессов бондинга.  
Подробнее