• Русский
  • English
default-logo
25 Июнь 2020

30 июня 2020 года компания Остек-ЭК приглашает на бесплатный вебинар, посвященный особенностям технологии и процессов бондинга.
 


 
На вебинаре будут рассмотрены такие темы, как:
 

  • Особенности технологии и процессов постоянного и временного бондинга
  • Области применения технологии бондинга полупроводниковых пластин
  • Технологии и оборудование для процессов бондинга компании EV Group (Австрия)
  • Примеры получаемых структур и изделий на оборудовании компании EV Group

 
Дата и время проведения вебинара: 30 июня 2020 г. в 11:00 (время московское).
 
Продолжительность вебинара: 1 час 30 минут.
 
Зарегистрируйтесь сейчас: https://events.webinar.ru/22796266/5426947
 
После регистрации Вы получите подтверждение по электронной почте со ссылкой на мероприятие.
 
Партнер SEMIEXPO Russia.
 
Справка:
Компания EV Group, Австрия, (www.EVGroup.com), является мировым лидером в области высокотехнологичных решений и оборудования для изготовления МЭМС, компаундных полупроводников, силовых компонентов и устройств на основе нанотехнологий. Основная продукция: оборудование для сварки пластин, обработки утоненных полупроводниковых пластин, оборудование для фотолитографии, наноимпринтной литографии (NIL), метрологическое оборудование, а также устройств для нанесения и проявления фоторезиста, очистки пластин и систем контроля. Компания была основана в 1980 году, в настоящее время обслуживает и поддерживает развитую сеть клиентов и партнеров по всему миру.