SemiExpo 2020 » TSMC начинает строительство производственного комплекса, где планируется освоить 2-нанометровый техпроцесс
  • Русский
  • English
default-logo
28 Сентябрь 2020

Параллельно производитель начал планировать разработку 1-нанометрового техпроцесса

TSMC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции, по сообщению источника, начал строительство производственного комплекса, где планируется освоить 2-нанометровый техпроцесс. Комплекс включает центр НИОКР и производственное помещение. Новые объекты будут расположены недалеко от штаб-квартиры TSMC в научном парке Синьчжу, Тайвань.

 
TSMC начинает строительство производственного комплекса, где планируется освоить 2-нанометровый техпроцесс
 

По предварительным данным, в 2-нанометровом техпроцессе будет использоваться технология Gate-All-Around (GAA). Параллельно производитель начал планировать разработку 1-нанометрового техпроцесса.

 

Наряду с технологиями производства кристаллов, TSMC совершенствует технологии их упаковки. Он планирует ускорить внедрение таких передовых технологий упаковки, как SoIC, InFO, CoWoS и WoW. Все они классифицируются TSMC как 3D Fabric, хотя некоторые из них относятся к 2.5D. Эти технологии будут внедрены в серийном производстве на линиях ZhuNan и NanKe во второй половине 2021 года.

 
Источник: www.ixbt.com